無鉛焊錫絲焊點(diǎn)金相切片分析
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通過金相切片分析可以得到反映無鉛焊錫絲焊點(diǎn)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富的信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。此外，有鉛焊錫絲也是一樣的。主要分析過程如下：
首先是取樣。就是將需要切片的無鉛焊錫絲焊點(diǎn)從PCBA上切割下來，備下一步的鑲嵌使用，取樣的基本原則是不能造成要分析目標(biāo)的破壞，或引入新的失效模式。接下來就是鑲嵌了。實(shí)際上就是將取得的樣品置于加固化劑調(diào)制好的環(huán)氧樹脂中，讓環(huán)氧樹脂滲透到每一個縫隙中，將樣品固定并保護(hù)起來。
等環(huán)氧樹脂完全固化后，就是切片了，即是將固化好的樣品依要觀察面平行用鋸切割，獲得離觀察面較近的剖面。然后就是拋磨階段了。磨完后還需要使用不同規(guī)格的拋光布和拋光膏進(jìn)行拋光，每到工序都需要超聲波清洗，直至獲得的金相結(jié)構(gòu)清晰沒有劃痕為止。拋光完后的下一道工序就是腐蝕，即使用適當(dāng)?shù)母g液搽洗金相界面，以便清洗后可以更好地觀測金屬間化合物的生長狀況以及縫隙與裂紋的狀況。最后一步就是使用專門的金相顯微鏡對獲得的無鉛焊錫絲焊點(diǎn)切片金相進(jìn)行觀察和分析。
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