?預(yù)熱不足導(dǎo)致的無(wú)鉛高溫焊錫條通孔填充不良
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?從外觀檢查發(fā)現(xiàn)，填充不足的通孔都基本集中在幾個(gè)功率管的無(wú)鉛高溫焊錫條焊點(diǎn)上。選擇幾個(gè)典型的通孔進(jìn)行切片分析，從切片圖可以看出，無(wú)鉛高溫焊錫條爬升不足，但是焊料對(duì)元器件腳以及通孔內(nèi)壁的潤(rùn)濕角沒有問(wèn)題，顯示PCB與元器件的可焊性均沒有問(wèn)題。同時(shí)發(fā)現(xiàn)通孔內(nèi)部還有比較多的氣孔，顯示助焊劑氣體或孔壁水分沒有通過(guò)預(yù)熱或焊接的熱量充分揮發(fā)出去。另外，再根據(jù)焊錫對(duì)PCB孔壁的爬升高度要高于元器件引腳端的特點(diǎn)，可以斷定該通孔爬升不良的根本原因是預(yù)熱不足，特別是當(dāng)功率管與大的散熱器相連時(shí)，預(yù)熱不能達(dá)到要求，一般的石英加熱管輻射預(yù)熱方式的設(shè)備通常很難達(dá)到要求，即使板底的預(yù)熱溫度已經(jīng)不低甚至超過(guò)板的Tg，但是板的背面溫度由于散熱器的影響太低仍然不能保證無(wú)鉛高溫焊錫條爬升到位，這時(shí)需要更換或改進(jìn)預(yù)熱裝置，比如采用熱風(fēng)預(yù)熱等，使得板的各個(gè)區(qū)域溫度不至于差別過(guò)大。同時(shí)再降低板的走速，必要時(shí)需要多管齊下這個(gè)問(wèn)題才能得到很好的解決。也可以參考影響無(wú)鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的因素分析。
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