活性松香焊錫絲染色與滲透試驗(yàn)結(jié)果分析
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???通過(guò)染色試驗(yàn)我們可以得到活性松香焊錫絲焊點(diǎn)質(zhì)量的信息，尤其是通過(guò)分離界面及其分布的信息可以獲得工藝改進(jìn)的依據(jù)，甚至能夠分清質(zhì)量事故的責(zé)任。首先，我們可以通過(guò)染色找到焊錫絲焊點(diǎn)中裂紋存在的界面，以BGA器件來(lái)舉例，其分離模式通常有BGA焊球/器件焊盤、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盤、PCB焊盤/PCB基板等，如果沒(méi)有染成紅色，則證明活性松香焊錫絲焊點(diǎn)本身沒(méi)有質(zhì)量問(wèn)題。
如果出現(xiàn)第一種或第二種開(kāi)裂失效模式，則至少證明這是器件本身的質(zhì)量問(wèn)題，是器件在加工置球的時(shí)候沒(méi)有控制好最佳條件，導(dǎo)致該處出現(xiàn)裂紋；如果是第三種失效模式情況則比較復(fù)雜：可能是SMT工藝沒(méi)有控制好導(dǎo)致焊球中大量氣孔或回流不足金屬化不好，使得哪怕低應(yīng)力存在即導(dǎo)致裂紋，這種情況需要金相切片來(lái)做進(jìn)一步的判斷；如果是第四種失效模式，則表明該BGA焊球表面可能受到嚴(yán)重污染或氧化，可以通過(guò)流程查找與批次統(tǒng)計(jì)分析來(lái)判斷污染或氧化的來(lái)源。
這種通過(guò)染色面積來(lái)檢測(cè)活性松香焊錫絲焊點(diǎn)的裂紋大小或深度的方法與難度更大的金相切片檢測(cè)方法相比有時(shí)往往更準(zhǔn)確。
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