?用染色與滲透分析五金專用焊錫絲焊點(diǎn)失效
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對(duì)于BGA類型的五金專用焊錫絲焊點(diǎn)的裂紋，一般顯微鏡以及X光透視都無(wú)法檢測(cè)到，即使切片也不知從哪切起，這時(shí)就用到了染色與滲透技術(shù)。這是一種簡(jiǎn)單實(shí)用的焊點(diǎn)缺陷定位技術(shù)，可惜是破壞性的，但是可以得到裂紋或空洞分布以及裂紋開(kāi)裂界面的重要信息。其基本原理與方法是，通過(guò)將PCBA樣品置于紅色的染色液中，讓染色液充分滲透到有裂紋或孔洞的地方，取出干燥后強(qiáng)力垂直剝離已經(jīng)焊上的元器件，其引線腳與焊盤(pán)將從有裂紋或孔洞等薄弱界面分離，元器件分離后發(fā)現(xiàn)被染紅的焊點(diǎn)界面將指示該處在強(qiáng)行剝離前存在缺陷，即焊點(diǎn)缺陷部位被檢測(cè)到。
通過(guò)這一方法，可以檢測(cè)失效或缺陷焊點(diǎn)的分布，確定開(kāi)裂的有問(wèn)題的五金專用焊錫絲焊點(diǎn)集中在哪些區(qū)域，這對(duì)改進(jìn)工藝非常有幫助，同時(shí)也可以為金相切片定準(zhǔn)位置。在強(qiáng)行剝離元器件后，被染色的開(kāi)裂的界面就是事前存在的缺陷，仔細(xì)觀察開(kāi)裂分離的界面，就可以判斷是工藝存在問(wèn)題、是PCB質(zhì)量問(wèn)題、還是元器件的問(wèn)題。在很大程度上解決了五金專用焊錫絲焊錫絲以及其他焊錫絲、焊錫條等焊點(diǎn)失效的檢測(cè)問(wèn)題。
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