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一句話闡述無鉛焊錫條的無鉛工藝

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?????無鉛焊錫條由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，其中包括可焊性涂覆層的材料轉(zhuǎn)換，使得無鉛工藝具有與傳統(tǒng)制造工藝顯著不同的特點；這也顯得無鉛焊錫條與有鉛焊錫條有著顯而易見的區(qū)別。

?????首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的替代無鉛焊料是錫銀銅與錫銅系列合金，后者主要用于波峰焊組裝，這兩種組成的合金的熔點溫度分別在217℃與227℃左右，比傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料的183℃的熔點高出34--44℃.而實際使用時的最高溫度比傳統(tǒng)工藝高出20-30℃甚至更多；與此同時，由于無鉛焊料的浸潤性下降，不得不延長焊接的時間才能保證焊點的符合性，焊接時間的延長與溫度的升高導致熱容增大，因此對設(shè)備的控溫能力和元器件、PCB等的耐熱損傷性能以及高溫下的可靠性保證將是個極大的挑戰(zhàn)。

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其次，由于無鉛焊料潤濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標準良好焊點，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多哦地以純錫鍍層代替，要保持更好的可焊性同時又不帶來其他問題確實難度很大。

?總的說來，無鉛焊錫需要在如下兩個主要的方面努力改進方能滿足目前無鉛工藝的技術(shù)要求；一是無鉛可焊性涂層的可焊性保證而又沒有其他可靠性問題；二是耐溫性能的提升。

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