環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)可靠性分析

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?環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)的可靠性一直是各電子制造商最關(guān)注的指標(biāo)。焊料本身無所謂可靠性問題，但是焊料在焊接后形成了焊點(diǎn)，而焊點(diǎn)中除了金屬間化合物外還有焊料與被焊零部件之間的界面，使用不同的焊料就會(huì)得到不同的金屬間化合物，界面的質(zhì)量也不同，而且它們都與時(shí)間有關(guān)，這樣就產(chǎn)生了不同的可靠性結(jié)果。由于影響環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)可靠性的因素非常多，且可靠性評(píng)估非常耗時(shí)，目前很難給出具體統(tǒng)一的數(shù)據(jù)來；而根據(jù)對(duì)已有數(shù)據(jù)的分析，業(yè)界一般認(rèn)為，在應(yīng)變范圍較小的情況下，環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)的疲勞壽命按如下順序增加：SnPb如果是在應(yīng)變范圍較大的情況下，焊點(diǎn)疲勞壽命的順序可能剛好相反。此外，需要注意的是，相對(duì)于有鉛焊錫條焊點(diǎn)，?環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)增大了錫須的可靠性風(fēng)險(xiǎn)，特別是在元器件引腳鍍層使用了純錫的情況下。

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